Mmj技术简述
Mmj:即电缆"模注熔接接头"(mould melt joint)的英文缩写,是恢复电缆本体结构连接实现与电缆等值、合理的电场分布而无应力锥、无活动界面间隙的无接头概念;Mmj绝缘与电缆绝缘之间为分子渗透接枝、交联而无气隙的结合体,更不存在"附件绝缘与电缆绝缘之间的界面压力要求、绝缘回缩导致的问题等"。Mmj与电缆之间形成同一个稳固的本体,消除任何使电性能不稳定的隐患因素;Mmj用绝缘料、半导电料均为超高压电缆统一进口材料,以实现对Mmj制作工艺和洁净度的有效控制;Mmj绝缘与电缆绝缘之间的熔融界面以及Mmj本体绝缘的相溶性,经检测符合以下国家标准的要求:
GB/2951.1-1997 GB/T 11017.1~11017.3-2002 GB/Z 18890.1~18890.3-2002 IEC 60840:1999
Emt技术简介
即电缆"模注终端"(extrusion mould terminal)的英文缩写。Emt是将电缆绝缘与终端电场应力控制绝缘之间,实现分子渗透、熔融结合的无气隙实体,消除因绝缘材质不同的界面极化问题导致界面处电场畸变严重。Emt采用对等的绝缘和半导电材料,有效控制界面的极化问题,是解决超高压直流和交流电缆终端最佳选择。